Masjienvisie-inspeksie Volledige Oplossing vir 3.5" SBC met 12de/13de Gen Intel Core-verwerkers
1. Oplossingsposisionering
Deur gebruik te maak van die bord se hardeware-sterkpunte, insluitend 4 Gigabit LAN-poorte, 4×USB3.2 hoëspoed-koppelvlakke, kragtige rekenaarprestasie van 12de/13de Gen Intel Core SVE's, tot 32 GB DDR5 groot geheue, dubbele onafhanklike skermuitsette, multikanaal COM/GPIO-beheer en wyespanning-kraginvoer, tree hierdie enkelbordrekenaar op as die kernrekenaargasheer vir volledige masjienvisietoerusting. Dit dek die volle werkvloei van beeldverkryging, algoritmeherkenning, logiese oordeel en toerustingskakeluitsette, en ondersteun 24/7 non-stop kwaliteitsinspeksie op produksielyne.
Tipiese Toepassingscenario's
Elektroniese komponent AOI-inspeksie, dimensionele meting van presisie-onderdele, oppervlakdefekte-opsporing, strepieskode- en QR-kodeherkenning, verpakkingsintegriteitsinspeksie, visie-gebaseerde logistieke sortering.
2. Volledige hardewarekonfigurasielys
2.1 Kern Gasheer (3.5” Industriële Enkelbord Rekenaar)
- SVE: i5-1335U / i7-1355U
Multikern-hoëturbomodelle word verkies vir visieprojekte om sterker parallelle beeldverwerkingskapasiteit te lewer. - Geheue: 16GB / 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM-gleuf, noodsaaklik vir die kas van hoëdefinisie-beelde van verskeie kameras.
- Stoorplek: M.2 NVMe SSD met hoë lees-/skryfspoed vir die berging van beeldmonsters, inspeksielogboeke en programalgoritmes.
- Hitteafvoer: Pasgemaakte verdikte koelplaat beskikbaar om waaierlose verseëlde omhulsels te bou, stofdig en vogdig vir stowwerige werkswinkelomgewings.
- Kragtoevoer: Versoenbaar met fabrieks 12V/24V GS-krag; 9~36V wye reeks GS-inset voorkom stelselineenstortings wat veroorsaak word deur spanningsfluktuasies en opstartstuwings.
2.2 Beeldverkrygingshardeware (Ooreenstemmende bordkoppelvlakke)
Opsie A: GigE Industriële Kameras (Aanbeveel vir Multi-Kamera Sinchrone Inspeksie)
Die bord integreer 4×RJ45 Gigabit Ethernet-poorte, wat direk aan 4 GigE-kameras kan koppel. Elke poort werk onafhanklik sonder bandwydte-konflik, wat geen raamverlies en ultra-lae transmissie-latensie verseker nie. Gepaste bykomstighede: industriële ligbronne, lense, ligbeheerders.
Opsie B: USB3.2 Industriële Kameras / 3D Dieptekameras
4 agtergemonteerde USB3.2-hoëspoedpoorte bied voldoende enkelkanaalbandwydte om USB-globale sluiterkameras en 3D-laserprofielskandeerders vir hoë-presisie dimensionele meting te koppel.
2.3 Skermuitvoer
- Ingeboude LVDS / eDP: Koppel aan plaaslike raakskerms sodat operateurs parameters kan aanpas en voorskoue van vasgelegde beelde op die perseel kan sien.
- Dubbele onafhanklike skerm via HDMI + DP: Ondersteun aparte skermvertoning met 'n gesplete skerm. Een skerm wys intydse kamerabeeldmateriaal, terwyl die ander inspeksieverslae en NG-produkstatistieke vertoon.
2.4 Perifere skakelbeheer (ingeboude interne I/O)
- 4×COM-seriële poorte: Verbind ligbeheerders, servomotors, verplasingsplatforms en strepieskodelesers.
- GPIO digitale invoer en uitvoer: DI: Ontvang snellerseine van fotoëlektriese sensors wanneer werkstukke vir fotovaslegging aankom.
- 4 × interne USB2.0-poorte: Koppel voetskakelaars, strepieskodeskandeerders en kompakte kaartlesers.
2.5 Draadlose Uitbreiding (Mini PCIe-gleuf)
Opsionele 4G / Wi-Fi-modules maak die oplaai van inspeksiedata en defekbeelde intyds na fabrieks-MES-stelsels of wolkplatforms moontlik vir afstandsmonitering van produksie-opbrengs.
3. Voltooi Operasionele Werkvloei
- Soos werkstukke langs die produksielyn beweeg, stuur fotoëlektriese sensors snellerseine na die GPIO-invoer, en die moederbord gee vasleggingsbevele uit.
- Verskeie GigE / USB3.2-kameras neem gelyktydig hoëdefinisie-beelde vas, wat teen hoë spoed oorgedra en in die hoofbordgeheue gestoor word.
- Die 12de/13de Gen Intel Core SVE en geïntegreerde grafika laat visie-algoritmes parallel loop om defekopsporing, dimensionele meting, karakterherkenning en teenwoordigheidverifikasie uit te voer.
- Die program klassifiseer werkstukke outomaties as OK of NG:
- Goed gekwalifiseerde produkte: GPIO gee vrystellingsseine uit, en alle relevante data word op die plaaslike SSD gestoor.
- NG-defekte produkte: Aktiveer hoorbare en visuele alarms, dryf silinders aan om werkstukke te verwerp, en argiveer defektebeelde gelyktydig.
- Beeldmateriaal en statistiese verslae in reële tyd word sinchronies op dubbele skerms vertoon.
- Inspeksierekords kan opsioneel via 4G / Wi-Fi na die fabriek se MES-stelsel opgelaai word vir volledige data-opspoorbaarheid en kapasiteitsanalise.
4. Kernvoordele van hierdie bord vir masjienvisie
Kragtige parallelle verkryging met meerdere kameras
Toegerus met 4 onafhanklike Gigabit LAN-poorte en 4 USB 3.2-poorte vir dubbele beeldverkrygingskanale, wat tot 8 kameras ondersteun wat gelyktydig werk vir multistasie-sinchrone inspeksie. Geen bykomende netwerkuitbreidingskaarte word benodig nie, wat die algehele masjienstruktuur vereenvoudig.
Voldoende rekenaarkrag en geheue vir komplekse algoritmes
Die hibriede multikern-argitektuur van 13de Gen i5/i7-verwerkers, gepaard met tot 32 GB groot geheue, kan massiewe hoë-resolusie-beelde stoor. Dit laat hoofstroomvisiesagteware, insluitend Halcon, OpenCV en VisionPro, glad loop en ondersteun liggewig-diep leer vir defekklassifikasie.
Dubbele onafhanklike skerms vereenvoudig ontfouting op die perseel
Operateurs kan rou vasgelegde beelde op een skerm besigtig terwyl hulle inspeksiedrempels aanpas en historiese defekte monsters op die ander skerm hersien, wat die ontfoutingsdoeltreffendheid aansienlik verbeter.
Alles-in-een inheemse industriële I/O-beheer
Geïntegreerde seriële poorte en GPIO realiseer kamerabeeldopname, bewegingsplatformbeheer en sorteer-aandrywing met 'n enkele bord. Geen ekstra PLC is nodig nie, wat die algehele hardewarekoste en bedradingskompleksiteit verminder.
Hoë aanpasbaarheid by strawwe industriële omgewings
9~36V wye reeks kragtoevoer plus opsionele waaierlose verkoeling met stofdigte verseëlde omhulsels is geskik vir stowwerige werkswinkels soos bedekkingslyne, elektroniese monteeraanlegte en metaalverwerkingswerkswinkels. Die kompakte 3.5"-vormfaktor kan direk in toerustingrakke ingebed word om installasieruimte te bespaar.
Massastoor en naspeurbaarheid van data op afstand
M.2 hoëspoed-SSD bied grootkapasiteit-berging vir massiewe defekbeelde; Mini PCIe draadlose modules koppel aan fabriekswolkplatforms om digitale bestuur van volledige produksiedata te bewerkstellig.
5. Gesegmenteerde Nywerheidsaansoekscenario's
1. AOI-inspeksie vir 3C-elektronika
Bespeur PCB-soldeervoegdefekte, skyfieverskuiwing, behuisingskrape en ontbrekende verbindings; verskeie kameras skandeer beide kante van stroombaanborde sinchronies.
2. Dimensionele Meting van Hardeware- en Presisiekomponente
Inspekteer buitelynafmetings, skuinsheid en die teenwoordigheid van braam van skroewe, laers en gestempelde onderdele; 3D USB-kameras word ontplooi vir hoogteverskilmeting.
3. Inspeksie van voedselverpakkingsoppervlakke
Kontroleer die integriteit van die verpakkingseël, die leesbaarheid van die gedrukte produksiedatum en die kontaminasie van vreemde voorwerpe.
4. Visie Sortering vir Logistiek
Lees QR-kodes op afleweringspakkies, bespeur beskadigde pakkette en dryf sorteersilinders aan vir outomatiese pakkie-omleiding.
5. Voorkomsinspeksie vir Litium Nuwe Energiebedryf
Skermdefekte op batteryselpoolstukke, duike in die behuising en ongelyke gomnate.
Plasingstyd: 17 Mei 2026
