IESP - 64121 mini -ITX moederbord

Hardeware spesifikasies

1. Die IESP - 64121 Mini - ITX Motherboard ondersteun Intel® 12de/13de Alder Lake/Raptor Lake -verwerkers, insluitend die U/P/H -reeks. Dit stel dit in staat om aan verskillende prestasievereistes te voldoen en bied kragtige rekenaarvermoëns.
2. Geheueondersteuning
   Dit ondersteun dubbele - kanaal SO - DIMM DDR4 -geheue, met 'n maksimum kapasiteit van 64 GB. Dit bied voldoende geheue -ruimte vir multitasking en bestuur van groot sagteware, wat die werking van die stelsel verseker.
3. Vertoon funksionaliteit
   Die moederbord ondersteun sinchrone en asinchroniese viervoudige - vertoonuitset, met verskillende vertoonkombinasies soos LVDS/EDP + 2HDMI + 2DP. Dit kan maklik multi -skermvertoonuitset bereik, en voldoen aan die behoeftes van komplekse vertoonscenario's, soos multi -skermmonitering en -aanbieding.
4. Netwerkverbinding
   Dit is toegerus met Intel Gigabit -dubbele netwerkpoorte, en dit kan hoë snelheid en stabiele netwerkverbindings bied, wat die doeltreffendheid en betroubaarheid van data -oordrag verseker. Dit is geskik vir toepassingscenario's met hoë netwerkvereistes.
5. Stelselkenmerke
   Die moederbord ondersteun een - klik op die stelselherstel en rugsteun/restourasie via kortpaaie van die sleutelbord. Dit stel gebruikers in staat om die stelsel vinnig te herstel, wat 'n beduidende hoeveelheid tyd bespaar in die geval van stelselfoute of wanneer 'n terugstelling nodig is, waardeur die bruikbaarheid en stelselstabiliteit verbeter word.
6. Kragvoorsiening
   Dit neem 'n breë spanning DC -kragbron aan wat wissel van 12V tot 19V. Dit stel dit in staat om aan te pas by verskillende kragomgewings en stabiel te werk in sommige scenario's met onstabiele kragtoevoer of spesiale vereistes, wat die toepaslikheid van die moederbord verbeter.
7. USB -koppelvlakke
   Daar is 9 USB -koppelvlakke, bestaande uit 3 USB3.2 -koppelvlakke en 6 USB2.0 -koppelvlakke. Die USB3.2 -koppelvlakke kan hoë -snelheidsdata -oordrag bied, wat aan die behoeftes van die koppeling van hoë snelheidsopbergtoestelle, eksterne hardeskywe, ens.
8. Com -koppelvlakke
   Die moederbord is toegerus met 6 COM -koppelvlakke. COM1 ondersteun TTL (opsioneel), COM2 ondersteun RS232/422/485 (opsioneel), en COM3 ondersteun RS232/485 (opsioneel). Die Rich COM -koppelvlakkonfigurasie vergemaklik verbinding en kommunikasie met verskillende industriële toestelle en seriële poorttoestelle, wat dit geskik maak vir industriële beheer en ander velde.
9. Bergingskoppelvlakke
   Dit het 1 m.2 M sleutelgleuf, wat SATA3/PCIEX4 ondersteun, wat gekoppel kan word aan hoë -snelheidsvaste - toestand -aandrywers en ander opbergtoestelle, wat vinnige data -leesfunksies bied. Daarbenewens is daar 1 SATA3.0 -koppelvlak wat gebruik kan word om tradisionele meganiese hardeskywe of SATA - koppelvlak -soliede toestand te verbind om die opbergkapasiteit te verhoog.
10. Uitbreidingsgleuwe
    Daar is 1 m.2 e sleutelgleuf vir die aansluiting van WiFi/Bluetooth -modules, wat draadlose netwerke en verbinding met Bluetooth -toestelle vergemaklik. Daar is 1 m.2 B -sleutelgleuf, wat opsioneel toegerus kan wees met 4G/5G -modules vir netwerkuitbreiding. Daarbenewens is daar 1 PCIEx4 -gleuf, wat gebruik kan word om uitbreidingskaarte soos onafhanklike grafiese kaarte en professionele netwerkkaarte te installeer, wat die funksionaliteit en werkverrigting van die moederbord verder verbeter.